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1. Münchner Technologieforum Systemintegration in der Elektronik 2020
Auf eine Reise in die Zukunft der...
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Jahrbuch Oberflächentechnik 2014, Band 70
Herausgeber: Prof. Dr. Timo Sörgel. Von...
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Non ionic surfactants derived from phenol compounds as inhibitors for corrosion of aluminum in hydrochloric acid solution
Inhibition of aluminum corrosion in 1M...
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Netto-Preis: 37,38 €
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Qualitative und quantitative Analysen dünner Funktionsschichten für das Kleben durch XPS-, AES-, REM- und TEM-Untersuchungen
Die Schwachstelle aller...
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Zuverlässigkeit – Sicherstellung durch abgestimmte Technologieketten, passende Kontaktierung und gut designte, aktive Bauelemente
Wie Sie sicherlich gemerkt haben, ist...
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Direkt Palladium/Gold (EPAG) auf Kupfer – die neue Oberfläche für anspruchsvolle Elektronik
Die neue Leiterplattenoberfläche EPAG...
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Mediendichte Umhausung spritzgegossener, räumlicher elektronischer Schaltungsträger im Montagespritzguss
Für die Eröffnung neuer Einsatzfelder...
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Optimieren der Thermodynamik einer Leiterplatte
Mit Gerber-, IDF- und Bohrdaten kann...
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